Analisi AFM (microscopia a forza atomica).

Analisi AFM (microscopia a forza atomica).
Dettagli:
Il microscopio a forza atomica Bruker Dimension ICON6 supporta 12 modalità, tra cui contatto, maschiatura e maschiatura della forza di picco, per soddisfare le esigenze di test di diversi campioni e fornire diversi metodi di test per fab di wafer semiconduttori, FAB e impianti di imballaggio.
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Descrizione
Parametri tecnici

Servizi offerti

 

Analisi delle caratteristiche elettriche: distribuzione della portante DCUBE-SCM, rilevamento della corrente CAFM, addebito dell'interfaccia NAND 3D

Morfologia superficiale e rilevamento dei difetti: imaging della morfologia superficiale su scala nanometrica, localizzazione e analisi dei difetti, supporto per l'ottimizzazione del processo

Ispezione della struttura su scala nanometrica: ispezione di nanofili e nanotubi, ispezione di nanopatterning, valutazione delle prestazioni di nanodispositivi

Ispezione della struttura dell'imballaggio: analisi delle caratteristiche dei materiali semiconduttori, ricerca di nuovi materiali, analisi delle caratteristiche dell'interfaccia dei materiali

Analisi delle caratteristiche del materiale di imballaggio: ispezione della superficie della confezione con chip, ispezione della struttura interna della confezione, rilevamento e analisi dei difetti della confezione

 

Targeting dei clienti

 

Fab di wafer semiconduttori, FAB e impianti di imballaggio

 

Standard di prova

 

ASTM E2530: Metodo di misurazione della morfologia AFM

SEMI MF1812: Guida ai test AFM per la rugosità superficiale dei semiconduttori

 

Sfondo del servizio

 

Il mercato dei microscopi a forza atomica (AFM) sta registrando una crescita significativa a causa della crescente domanda di nanotecnologie e soluzioni di imaging ad alta-risoluzione. Il valore del mercato globale è stimato a 1,75 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che crescerà fino a 3,02 miliardi di dollari entro il 2033, con un CAGR del 7,09%. La domanda del mercato proviene principalmente da molteplici settori, tra cui le scienze della vita, la scienza dei materiali e i semiconduttori. Nella produzione di semiconduttori, l'AFM (Autonomous Motion Detection) è fondamentale per l'ispezione delle caratteristiche su scala nanometrica.

 

Valore del servizio

 

Valore della ricerca e sviluppo

Screening e ottimizzazione di nuovi materiali: accelera lo screening di nuovi materiali semiconduttori (ottimizzazione dell'interfaccia dello strato dielettrico ad alto-k), fornisce dati sulla microstruttura, facilita le innovazioni nella ricerca e sviluppo e fornisce un forte supporto per lo sviluppo di nuovi prodotti nelle fabbriche di wafer semiconduttori, nei FAB e negli impianti di imballaggio.

Localizzazione dei difetti su scala nanometrica: il modulo CAFM fornisce immagini rapide in 10 minuti, individuando con precisione i difetti elettrici su scala nanometrica. Ciò migliora l’efficienza della ricerca e sviluppo, accorcia i cicli di lancio dei prodotti e aiuta le aziende a ottenere un vantaggio competitivo sul mercato.

 

Valore della produzione

Ispezione online e controllo qualità: ScanAsyst esegue la scansione e rileva automaticamente la contaminazione della superficie dei wafer e i danni meccanici, consentendo il monitoraggio della qualità in tempo reale-durante la produzione, garantendo l'uniformità del prodotto e riducendo i costi di produzione.

Adattamento personalizzato delle sonde: una libreria di sonde personalizzate con oltre 40 sonde adattabili a diversi scenari di ispezione fornisce soluzioni di ispezione flessibili per soddisfare le diverse esigenze di produzione e migliorare l'efficienza della produzione.

 

Valore dell'analisi dei guasti

Diagnosi dei difetti su scala nanometrica: imaging ad alta-risoluzione e analisi multimodale diagnosticano accuratamente le cause dei guasti, fornendo dati cruciali per il miglioramento del prodotto, riducendo i rischi di guasto e garantendo la qualità del prodotto.

 

Caso di studio

 

Una fabbrica di wafer semiconduttori ha riscontrato un problema di contaminazione della superficie del wafer durante la produzione e ha cercato una soluzione.

GRGTEST Measurement ha utilizzato la dimensione ICON6 per l'ispezione del processo XXnm. La modalità ScanAsyst di questa apparecchiatura ha identificato rapidamente la fonte di contaminazione, migliorando significativamente l'accuratezza e l'efficienza dell'ispezione, consentendo adeguamenti tempestivi al processo di produzione e risolvendo il problema.

 

 

Etichetta sexy: analisi afm (microscopia a forza atomica), fornitore di servizi di analisi afm (microscopia a forza atomica) in Cina

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