Contenuto e ambito del servizio L'attrezzatura per la scissione dei wafer è una tecnologia chiave nella preparazione dei campioni SEM, adatta per analisi ad alta-risoluzione nei materiali, nell'elettronica, nella biologia e in altri campi. A seconda delle caratteristiche del campione, è possibile selezionare la scissione meccanica, il taglio FIB o la crio-scissione e, combinati con l'ottimizzazione dell'imaging SEM, l'efficienza della ricerca può essere notevolmente migliorata.
Metodi e campioni comuni per la clivatura dei punti
Taglio meccanico: materiali fragili (ad es. wafer di silicio, ceramica, alcuni cristalli)
Cleaving assistito da fascio ionico focalizzato (FIB): materiali morbidi, strutture multistrato, nanomateriali
Crio-scissione: campioni biologici, polimeri, materiali morbidi
Processo di servizio
Valutazione del campione:Determina le proprietà del campione (conduttività, durezza, se è necessario il trattamento crio-).
Selezione del metodo di clivaggio:
- Spaccatura meccanica (materiali fragili)
FIB-SEM Dual-Beam Spot Cleaving (posizionamento preciso, come chip semiconduttori)
- Crio-scissione (materiali biologici/morbidi)
Ottimizzazione dell'imaging SEM: regola la tensione e la modalità del rilevatore per acquisire immagini ad alta-risoluzione.
Analisi dei dati: fornire report su morfologia, composizione (EDS) o ricostruzione 3D (se richiesto).
Sfondo del servizio
Con lo sviluppo delle nanotecnologie e della produzione intelligente, la domanda del mercato per questo servizio continuerà a crescere. Molte imprese e istituti di ricerca affrontano numerose sfide nella ricerca e sviluppo o nel controllo qualità, come la necessità di osservare la struttura interna dei materiali (ad esempio, pellicole multistrato, stati di legame dell'interfaccia), il potenziale danno alle aree critiche causato dai metodi tradizionali di preparazione del campione (ad esempio, affettatura, macinazione) che portano a un posizionamento impreciso, la difficoltà di tagliare manualmente campioni di piccole dimensioni (ad esempio, trucioli, nanomateriali) e la necessità di tecnologia di taglio criogenica a causa della suscettibilità dei materiali biologici o morbidi alla deformazione durante il campionamento convenzionale. preparazione.
Vantaggi del servizio
GRGTEST fornisce una soluzione efficiente che combina "attrezzature per la scissione di wafer + servizi di imaging SEM", aiutando i clienti a individuare aree specifiche per la scissione (ad esempio, giunti di saldatura di chip, interfacce di elettrodi di batterie), riducendo i danni ai campioni e migliorando l'affidabilità dei dati. Combinato con EDS per l'analisi dei componenti (ad esempio, corpi estranei, rilevamento di contaminanti), supporta ricerca e sviluppo, controllo di qualità e analisi dei guasti.
Posizionamento ad alta-precisione: individua con precisione l'area di clivaggio utilizzando un microscopio ottico o un sistema FIB-SEM.
Adattabilità multi-modalità: supporta SEM convenzionale, SEM a emissione di campo (FE-SEM), SEM criogenico, ecc.
Risposta rapida: fornisce soluzioni personalizzate per soddisfare le esigenze aziendali, abbreviando il ciclo di ricerca e sviluppo.
Supporto dati: fornisce immagini ad alta-risoluzione e analisi spettroscopiche a dispersione di energia per assistere nella pubblicazione cartacea o nei report sulla qualità.
Etichetta sexy: apparecchiature per la scissione di wafer e imaging sem, fornitore di apparecchiature per la scissione di wafer e imaging sem in Cina
