• FIB e TEM avanzati per l'analisi dei wafer
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  • DB-FIB (fascio ionico focalizzato-doppio)
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  • Imaging e analisi TEM
    La microscopia elettronica a trasmissione (TEM) è diventata uno strumento analitico indispensabile nel campo dei materiali e dei semiconduttori. È uno strumento ottico elettronico che utilizza un
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  • Attrezzatura per la spaccatura dei wafer e imaging SEM
    Le apparecchiature per la scissione dei wafer e i servizi di imaging SEM sono supporti tecnologici chiave per la scienza dei materiali, l'industria elettronica e la ricerca biomedica e sono
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  • Analisi AFM (microscopia a forza atomica).
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  • Analisi della spettroscopia a dispersione di energia (EDS).
    EDS sta per Energy Dispersive Spectrometer, che è un metodo di analisi della spettroscopia dispersiva dell'energia dei raggi X. Il suo principio si basa sul fatto che diversi elementi emettono raggi
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  • PFIB (fascio ionico focalizzato al plasma)
    Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching
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  • FT (Test finale) Test di produzione di massa
    GRGTEST dispone di soluzioni hardware e software FT- complete e può fornire ai clienti una gamma completa di servizi, tra cui valutazione della tecnologia di test, sviluppo di soluzioni di test,
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  • Test di fili e cavi aerospaziali
    GRGTEST ha stabilito capacità complete per l'analisi dei materiali, l'analisi delle caratteristiche fisiche, i test delle prestazioni funzionali, la verifica dell'affidabilità, l'analisi dei guasti e
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  • Cavi e connettori in fibra ottica
    Nelle comunicazioni e nei data center moderni, la comunicazione in fibra ottica è diventata indispensabile grazie ai vantaggi di alta velocità, grande capacità e trasmissione a lunga-distanza.
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  • Test ESD-a livello di chip
    Il test ESD (scariche elettrostatiche) a livello di chip- è un test di affidabilità per i circuiti integrati (IC) utilizzato per valutare la capacità di un chip di resistere alle interferenze delle
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  • Test di durabilità OBC
    Questo servizio, in conformità con lo standard GB/T 40432-2021, conduce 7 categorie e 20+ test estremi sui caricabatterie di bordo (OBC), inclusi cicli di temperatura (da -40 gradi a 85 gradi),
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Analisi del fallimento prima della consegna, Test di analisi del pentene chimico, Valutazione EMC di macchine di legame elettronico
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