Cina Analisi microstrutturale dei materiali

FIB e TEM avanzati per l'analisi dei wafer
I servizi avanzati di preparazione dei campioni FIB a livello di wafer- e di analisi TEM forniscono soluzioni precise per la preparazione dei campioni e l'analisi strutturale per chip di processo
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DB-FIB (fascio ionico focalizzato-doppio)
GRGTEST Metrology fornisce servizi di analisi professionali a doppio-fascio ionico focalizzato (DB-FIB). I servizi di test più diffusi includono sezioni campione TEM per processi avanzati (14 nm e
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Imaging e analisi TEM
La microscopia elettronica a trasmissione (TEM) è diventata uno strumento analitico indispensabile nel campo dei materiali e dei semiconduttori. È uno strumento ottico elettronico che utilizza un
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Attrezzatura per la spaccatura dei wafer e imaging SEM
Le apparecchiature per la scissione dei wafer e i servizi di imaging SEM sono supporti tecnologici chiave per la scienza dei materiali, l'industria elettronica e la ricerca biomedica e sono
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Analisi AFM (microscopia a forza atomica).
Il microscopio a forza atomica Bruker Dimension ICON6 supporta 12 modalità, tra cui contatto, maschiatura e maschiatura della forza di picco, per soddisfare le esigenze di test di diversi campioni e
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Analisi della spettroscopia a dispersione di energia (EDS).
EDS sta per Energy Dispersive Spectrometer, che è un metodo di analisi della spettroscopia dispersiva dell'energia dei raggi X. Il suo principio si basa sul fatto che diversi elementi emettono raggi
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PFIB (fascio ionico focalizzato al plasma)
Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching
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